■林秀春/Moldex3D
第1 招、產品設計之連結器篇~【淘肉厚】
第2 招、產品設計加肉篇
第3 招、產品設計加減篇
產品故事說明
‧ 此產品當初在是模生產時產生端子插入時中間V 型區域發生嚴重的龜裂問題如圖1 所示，不同厚度的設計在模穴內呈現V 形流動情況以及現場短射情況，客戶再找不到原因，而來請我們Moldex3D 的團隊試著找出原因並透過CAE 的資料來與國外客戶溝通以允許適當的設計變更，我們花了1 天時間即找到的重要因數，並提出改善方案，有效解決了此NB 介面卡基座連結器，讓他可以隔天安心坐飛機到美國進行報告，至今還記得此廠商主管的笑容~
‧LCP 塑膠材料，為1998 年NB 插介面卡基座連結器，結構精密且複雜，產品大部份的厚度在1.0mm 以下，屬於薄件設計中間龍骨地方有四處完全穿透的設計為鐵片嵌入件固定用，將近有200 個插入端子的靠破孔密集且厚度偏薄，端子插入有斷裂的問題產生。所以結合線溫度就決定端子插入是否會龜裂的現像。
‧ 圖3 由虛擬感測點知道溫度下降的非常快速0.26S 由360 降至120 度，代表結合線並未在高溫時充份結合。
‧ 圖4 由溫度分佈圖瞭解中間V 形流動區域溫度低，170，已低於LCP 的固化溫度了，代表狀況不佳。
‧ 以圖5 判斷因孔過大阻礙中間流動困難，造成塑膠溫度下降過快，所以可以利用CAE 電腦試模縮小孔尺寸，以改善流動的問題並觀看溫度的變化。
‧ 圖6、由溫度分佈圖瞭解中間V 形流動區域有改為W 形並且溫度以提升到270 以上，
‧ 圖7、由虛擬感測點知道溫度下降變緩慢0.26S 由360 降至240 度，代表結合線可以在高溫時充份結合。
結論:
如何保持塑膠的正確流動是非常重要的設計，因為有流動才會有溫度，不然溫度是比你所想的，下降更為快速的，透過Moldex3D 分析掌握真實的資料，讓你的設計得到更多的保障。■
圖1: 不同厚度的V 形流動情況V 型區域龜裂& 現場短射情況
圖2: 問題設計: 中間V 形流動區域安裝虛擬感測點
圖3: 問題設計: 由虛擬感測點知道溫度下降很快速120 度
圖4: 問題設計: 中間V 形流動區域溫度低
圖5: 問題設計: 因孔過大阻礙中間流動困難
圖6: 解決設計: 中間V 形流動區域溫度已經升高
圖7: 解決設計: 由虛擬感測點知道溫度升高到250
