■ Moldex3D/ 林秀春
第 34招、馬達電子零件篇~【智慧製造篇】
【內容說明】
如何利用模流軟體找出馬達電子零件的設計不良？塑膠產品主要為變形問題，依以往經驗與實際比對分析結果可以達到很不錯的結論，其實塑膠射出的成品就是溫度、壓力、體積的數據變化所產生的結果如果數據差異越大產品的變形趨勢會越嚴重，因此透過軟體分析掌握 相關的數據即可瞭解將來射出產品的品質，亦可參與試模，收集現場資訊進行比對以累計有用的參考知識。
模流射出雙色的分析結果如下:
• 圖1:產品肉厚分佈紅色為2mm綠色1.5mm由於這 個設計的關係，造成後續分析結果的差異，使一系 列的溫度、體積收縮的差異越大、造成翹曲變形主 因。
• 圖2:所示波前等位線產品表面有包風與結合線。透 過模流分析可以得知不同的厚度設計(肉厚與局部 設計)改變流動狀況造成包風與結合線。
• 圖3:所示壓力曲線歷程變化，流道細長射壓佔較大 比率。
• 圖4:所示8穴的流道配置。
• 圖5:所示產品剖面體積收縮分佈分佈差異大。
• 圖6:所示產品流動波前分佈。
• 圖7:所示產品溫度分佈。
• 圖8:所示產品翹區分佈(中間低,四角高離平面約 0.2mm) 。
結果與討論:
找到關鍵的問題之後就要討論合適的設計
1.可以改澆口位置與增加澆口數量
2.同時考慮增減肉厚的設計透過分析可以快速掌握成因並找到解決方向。■
