美商惠普、上奇科技與臺灣科技大學於10 月29 日共同舉辦「智慧大未來- 增材製造技術應用高峰論壇」，以「增材製造引領數位轉型」為探討主題，吸引產學菁英齊聚一堂，共襄盛舉。
上奇科技董事長許承強致詞表示，3D 列印將澈底改變製造業趨勢，且主要取決3D 列印的速度、材質、精度、硬度與耐用度等各個面向，增材製造作為智慧製造領域代表性技術之一，已從小批量打樣製造發展為規模化量產的關鍵工具。後疫情時代，上奇科技身為HP 臺灣區最重要的戰略夥伴，繼數位印刷強力推進智慧包裝後，另一項重大的佈局是全面投入智慧製造，目標能結合HP 的產品技術，上奇的市場經營以及全方位服務，將增材製造技術及解決方案導入生產線，提供更經濟實惠又環保的解決方案，這將協助臺灣製造業解決普遍的Pain Point 大步轉型加值，提昇競爭力，與製造業、品牌商彼此成為信任夥伴，共同加速數位轉型成長，讓臺灣的製造產業能夠再次風光30 年。
臺科大高速3D 列印研究中心主任 鄭正元 教授致詞時指出，進入增材製造時代最重要的指標就是要能滿足製造業講求生產速度、產品精度及可靠度的提升。HP獨特的MJF (Multi Jet Fusion) 增材製造技術在製造業講求高速與高精度的需求下，不論是由學理或技術面來檢視，都是得到認可且值得投資的。本次論壇中，HP 資深協理 黃美琦分享了增材製造的最新國際產業趨勢與惠普的HP Multi Jet Fusion 技術，該技術的優勢在於實現設計與製造方式的創新。
此外，本次論壇也邀請了西門子解決方案顧問 張志成分享西門子增材製造解決方案，介紹該方案如何協助製造業針對3D 列印進行優化設計，並提升零件的性能，以及評估成本和可製造性等，實現個性化產品製造。
AMT 亞太區市場總監 賴垠宇提出3D 列印後的全自動工業級除粉、改善零件表面及提升強度的「專屬增材製造的自動化後處理解決方案」，提供有效解決人力浪費問題、改善零件外觀，並大幅提升機械特性的最佳解決方案。
臺灣科技大學 林上智 副教授則分享臺科大臨床與工程整合平臺服務，以現代「高客製量產化3D 列印製造技術」為學理基礎，將產學鏈結，推動高速３Ｄ列印製造在臺應用。
增材製造是製造業數位轉型的關鍵技術，唯有提前佈局，掌握最新技術，才能在工業4.0 數位化浪潮下提昇競爭力、搶得先機。■
圖1：上奇科技許承強董事長致詞
圖2：活動現場
圖3：鄭正元 教授致詞
圖4：參訪高速3D 列印中心
