企業組──特別獎
- 公司：光寶科技
- 團隊成員：林啟豪、陳韋安、王如浩
- 使用產品（模組）：Moldex3D eDesign解決方案；流動分析模組Flow、保壓分析模組Pack、冷卻分析模組Cool、翹曲分析模組Warp、Designer BLM
作品大綱
ODM廠在產品設計開發時常面對塑件產品外觀不良對策以及成型週期時間的成本壓力，若採傳統試誤法反覆修模，更會使得成本提升，甚至造成模具損壞。於是光寶科技透過模流分析的科學化電腦試模找出產品問題點的根本原因，並透過分析數據，在客戶端與模具廠之間做更密切且更完善的溝通與協調，找出最佳的設計方案、提升產品品質。
面臨的挑戰與應對
本次案例面臨的主要挑戰分別為「應力痕解析改善」、「結合線改善」、「降低成型週期Cycle Time」、「翹曲同軸度改善」。
對於上述提到的挑戰，光寶科技利用流動波前確認縫合線位置，並優化澆口位置及產品設計。此外，他們也透過解析冷卻溫度結果向，找出積熱處並設計異型水路。
效益
- 成功解決產品積熱問題造成的表面印痕；
- 透過模流分析進行電腦試模驗證，找到正確的改善方案；
- 透過異型水路設計可有效降低冷卻時間，縮短50%的成型週期。
