企業組──特別獎
- 公司：STMicroelectronics
- 團隊成員：Marco Rovitto
- 使用產品（模組）：Moldex3D IC Packaging
作品大綱
STMicroelectronics工程師運用Moldex3D IC Packaging解決方案將樹酯充填不完整的風險降到最低。首先，此軟體能重現因流動行為不平衡而引發的包封形成情況。之後，運用 Moldex3D 模擬將封裝設計最佳化，降低發生問題的風險。最後，藉由更改幾何形狀發現對充填前推進有驚人效果，能在成型過程中避免產生結構瑕疵。Moldex3D 可用來成功在虛擬環境中預測問題，並可將模擬結果轉化並整合至新成品的封裝原型製造中。
面臨的挑戰與應對
本次案例面臨的主要挑戰分別為「改進不平衡的流動行為」、「減少結合線及包封」。
對於上述提到的挑戰，根據STMicroelectronics設計師估計，藉由縮小標準配置的焊墊尺寸，就能減輕樹酯在模穴頂部與底部之間流動不平衡的情形。由於已確定導線架焊墊屬於關鍵位置，因此將其設計最佳化可對充填行為有極大助益。事實上，此方法能減少成品的關鍵結合線數量。因此，此解決方案藉由先從設計著手解決包封的問題，而非從耗時昂貴的實驗進行原型製造開始。
效益
- 找出關鍵結合線出現機率較高的位置；
- 降低結合線會合角及形成包封的可能性。
