企業組──第一名
- 公司：圜達實業
- 團隊成員：王明堯、蕭政賢、謝堯彬、廖正義、吳佩蓉
- 使用產品（模組）：Moldex3D Professional 解決方案；流動分析模組 Flow、保壓分析模組 Pack、冷卻分析模組 Cool、翹曲分析模組 Warp、Designer BLM
作品大綱
T3C輕觸零件為圜達電子開關中產量最高產品之一，電子開關主要目的為觸動開關使電路導通，導通性是開關產品中最重要的關鍵，而此產品在製程中容易有包封、結合線、缺料等問題，造成產品之導通不良。
圜達團隊使用Moldex3D分析並設計變更出解決方案，使充填產品流動平衡及縮短成型週期，並改善包封、結合線、缺料等外觀缺陷，應用模流分析來提升產品之良率及降低成本。
面臨的挑戰與應對
本次案例面臨的主要挑戰分別為「改善包封、結合線、缺料等缺陷」、「改善流動不平衡之流道」、「縮短週期時間」。
對於上述提到的挑戰，圜達團隊使用Moldex3D分析並改變流道位置及方向，使充填產品流動平衡並降低殘留應力及縮短成型週期，後又藉由增加溢流區及變更產品外型等設計，改善包封、結合線、缺料等外觀缺陷，應用Moldex3D將整體良率提升了39.68%，生產週期也降低16%。
效益
- 有效控制結合線位置；
- 流動平衡；
- 減少澆道料頭節省材料；
- 縮短成型週期；
- 提升良率。
