鑫野智動工業股份有限公司──低壓射出成型機

產品介紹與案例分享

低壓成型是一種高效且環保的電子元件封裝技術，鑫野智動的低壓成型機(Low-Pressure Molding Machine, LPM)採用特殊生質材料，幾乎100％可再利用，這材料能在低壓力下包覆電子元件，並在幾秒至幾分鐘內快速固化。此創新設計有效避免傳統高壓射出對晶片造成的損害，顯著降低不良率。機台動力採用伺服馬達驅動，具備節能減碳特性，特別適合在無塵室、潔淨室或實驗室中使用。

與傳統灌膠(Epoxy Potting)相比，LPM顯著縮短了製程時間，且不需為乾燥產品預留倉儲空間。此技術具備高度的防水、防塵、防震及絕緣性能，且材料重量輕盈，符合輕量化要求。該技術已廣泛應用於汽機車、電子、醫療及民生產業，特別適合電路板、電裝品、感應器、微動開關、線束及帶線連接器的防水封裝應用。

在北美成功案例中，一家國際知名的科技溫室監測公司採用了我們的低壓射出成型技術，用於其AIOT訊號發報系統的防水封裝。導入此技術後，產品的封裝時間縮短了80%，封裝瑕疵率降至0.5%以下，同時大幅減少了材料浪費和碳排放。這不僅顯著提升了企業的生產效率，還符合全球環保和可持續發展的要求，成為該公司提升市場競爭力的重要因素。

鑫野全系列機型已通過CE安全認證，並配備工業電腦及多語言界面，客戶可透過機台連網進行線上檢修。取得多項專利，實現連續生產並提高良率，有效降低人工成本、對各類生產線具極高的效益。