【本期主題】-「【AI虛實整合 : 工業4.0時代的數位分身】報導
設計與製造的智慧化，是一波正在發生的浪潮，在本期專輯中，我們特別針對工業4.0浪潮下高分子加工產業的數位分身架構進行介紹，透過掌控與應用四大數位分身，優化整個塑料成型過程材料、機臺、設計與製程的影響，進而達到“Ｔ零”量產的目標。
(專題主編：張榮語 博士)
專題報導
-高分子加工數位分身與智慧製造
-材料數位分身在模流分析與材料設計
-模具數位分身與智能設計
-機臺數位分身與智能製造
-製程數位分身：以射出成型及IC封裝成型為例
-製程數位分身：以共射出為例
-“Ｔ零”量產：由智慧設計到智慧製造的應用
-射出成型智慧工廠iMF導入前思維
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