■林志宗/ 上海建寶光電科技
關於LDS- 激光直接成型技術
LDS 的全稱是Laser Direct Structuring （激光直接成型技術） 是一種採用“三維激光技術”鐳射加工特殊“激光塑料件”方式，採用特殊激光塑料（又叫LDS 塑料）可將各種線路直接鐳射在塑料表面上並加以化學鍍金屬層，實現電氣功能的一種製程。
Laser -Direct -Structuring 製程主要有四步驟：
- 射出成型(Injection molding)此步驟在熱塑性的塑料上射出成型。
- 雷射活化(Laser Activation)
此步驟透過激光束活化，藉由添加特殊化學劑雷射活化使物體產生物理化學反應行成金屬核，除了活化並形成粗糙的表面，使銅在金屬化過程中在塑料上紮根。
- 電鍍(Metallization)
此為LDS 製程中的清潔步驟，在僅用作電極的金屬化塑料表面進行電鍍5~8 微米的電路，如銅、鎳等，使塑料成為一個具備導電線路的MID 組件。
- 組裝(Assembling)
LDS 是可以依客戶的需求，而生產的一種未來供應鏈的最佳模式，亦即是完全可以按需求按客戶個人化，且其具備異形化、輕量化、小型化的優點，在未來工業互聯網的按需生產模式中，將是具備完美的優勢，並且可以非常容易不斷連續的改變客戶的線路需求，交貨期亦不會受到太大的影響。
- 與柔性電路板天線和金屬片天線相比，LDS 部件具備完全的三維功能。 LDS 部件可採用其實際需要的形狀— 功能服從形態。因為採用激光成型，改變電路圖案無需改變模具就能實現，非常適合生產不同種類的天線。
- LDS 技術效率極高：產品生產週期短，激光系統耐用、少維護，適合7 天x24 小時的不間斷生產，並且故障率低— 是成功生產的理想選擇。不僅僅適合於生產手機部件！
圖1:LDS 製程主要有四步驟 ; 圖2: 手機輕量化
圖3 :3D-MID電路成功經驗 ; 圖 4 :LDS 的各類應用
圖5: 自動化設備
我們的服務能力與智能製造發展
公司在LDS 微電路上經過幾年經驗的積累，已經在各產業中都有一定的成績，我們相信在未來的客戶需要中不管在三維空間的任何線路，小至5μm 的模具製造與射出及30μm 的微細線路都可以為客戶提供最佳的產品並且為因應各種產品的不同，對於各種生產設備的自動化上，智能製造對我們而言是不可或缺的，沒有智能製造是無法在這樣柔性的生產模式中獲取利潤的。
主要核心業務與技術：
3D MID 微電路應用
提供一站式製程與生產服務
自動化設備自主開發設計團隊
實現LDS 全製程生產自動化
聯絡人：林志宗總經理 ■
