■科思創
- 為新一代行動通訊技術──5G，提供多層聚碳酸酯薄膜。
- Desmopan® 7000熱塑性聚氨酯(TPU)，將由科思創在亞洲最大的TPU生產基地，台灣科思創彰化廠為生產工廠。
前言
面對第五代移動通信世代(5G)的來臨及穩定發展，同步促進5G高頻高傳輸速率之相關材料的需求；因此科思創推出新型Desmopan® 7000熱塑性聚氨酯(TPU)，未來將交由科思創在亞洲最大的TPU生產基地──位於台灣的彰化廠負責生產，其5G頻率表現出高穿透性，從而減少頻寬損失，因此該產品非常適用於5G領域上，例如手機保護套。
與以往4G標準相比，5G技術可實現更高網速、更快的傳遞時間（低延遲性）、更低的功耗和更穩定的連接。為了優化用戶體驗，設備必須配有特殊外殼，以盡可能降低任何干擾的傳輸信號，對於智慧手機的輕薄手機殼而言尤其如此。在此應用中，科思創新型TPU系列的低介電常數(Dk)和低介電損耗(Df)被證實為具有高度價值。
此外，Desmopan® 7000系列產品更以其固有的抗衝擊和抗震動性能聞名，這是TPU塑料的典型特徵，且適應溫度範圍廣，呈現優異的耐磨性和靈活性，以及因應不同硬度需求的良好彈性；因此，配有此款材料的手機，能有效防止機械衝擊。在產品開發中，TPU與其他塑料如聚碳酸酯或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)等的良好黏附性，也是其主要優勢。
用於堅固背面的多層薄膜
5G智慧型手機比過去的同類型產品需要更多的天線空間，製造商須採用其他材料取代金屬背板，以確保不間斷的數據傳輸。Makrofol® SR多層聚碳酸酯薄膜與丙烯酸頂層，是滿足這些需求的理想選擇；其針對5G無線電訊號具有穿透性，且呈現所需的機械強度。
此外，此款薄膜擁有高度的設計自由，可用於製作具有成本效益和外型搶眼的後蓋，其外觀可與玻璃相媲美；此薄膜可應用於各種技術，例如精細的3D結構化、不導電真空金屬化、網版印刷、凸版成型等。除了各種裝飾和紋理設計外，薄膜表面還帶有非常舒適的質感。
採用聚碳酸酯製成的先進雷達罩
5G基礎設施的發展，意味著越來越複雜的天線所組成的緊密網絡。為了保護雷達罩免受天氣影響，科思創開發了一種衝擊改性級的聚碳酸酯，即使在低溫下也呈現優異的機械性能、抗紫外線性能，並且由於其高加工性而具有的設計靈活性。
它們具有較低的Dk和Df值，可確保訊號傳輸的均質性，並在戶外使用期間保護主動天線單元、微型基地台和路徑器中最先進的相關電子設備，藉此有助於顯現投資於5G網路基礎設施的回報。
關於科思創
科思創是全球最大的聚合物生產公司之一，其2020年度銷售額達到107億歐元。其業務範圍主要集中在高科技聚合物材料的生產製造及用於諸多日常生活領域的創新性解決方案的研發。所服務的產業主要包括：汽車與交通運輸、電子電器、建築產業及體育休閒用品。截至2020年底，科思創在全球擁有33座生產基地、約16,500位員工（按全職員工計算）。欲瞭解更多資訊，請瀏覽www.covestro.com。
圖1：採用新型Desmopan® 7000熱塑性聚氨酯(TPU)所製成的5G智慧型手機殼
