■臺灣科技大學 鄭正元 特聘教授
積層製造曾經只是一種作為快速原型設計的方案，而今己逐漸演化為具有高品質並可投入終端產品應用的製造工藝。積層製造市場經歷病毒大流行的影響，自2020年發生了轉折以後仍持續成長。根據美國SmarTech Analysis公司所發布的市場數據，積層製造在2022年第一季的市場總計約達30億美金，相較於2021年同季的23.6億美金提升了27%。此外，Protolabs公司收購的知名積層製造平台Hubs調查報告中，除了單純的快速打樣或輔助生產的間接夾治具用途外，近30%參與者表示2021年已將積層製造技術用於藝術作品與終端產品的生產，與2020年的21%相比可見積層製造作為終端產品應用接受度亦逐漸上升。
如今研發的積層製造系統越發快速，例如，Desktop metal的金屬積層製造，HP 公司針對工程塑膠的多射流融合系統，與EOS公司所提出的百萬顆半導體雷射系統，皆是藉由數位化控制定義形貌與大面積或全域高能量供應，達到兼具精度、客製與產業量產需求。上一期的報導中主要提及了晶格化設計與材料的應用，可見除了高速積層製造系統的量產製造性外，仍需要一系列製程輔助以體現這些結構與材料的產業應用性能。
因應積層製造系統的轉變，不論是透過前端切層建模優化，或是物件完成列印後的修整與均質處理，如何充分發揮結構與材料性能以有效率的滿足成品可應用性亦是當前發展的重點。而各式前處理演算與後處方法正發展的同時，更為人性化的操作設計也將簡化產品從概念到終端應用所需經歷的旅程。
本期雜誌以3D列印前置處理與後處理技術應用為主軸，邀請專家學者一同分享產學研與海內外對於3D列印前後處理的技術資訊。
