♦活動名稱：2023年台灣持續改善競賽(TCIA)決賽發表會
♦主辦單位：中衛發展中心
♦活動日期：2023年11月14日（二）～11月17日（五）
♦活動地點：中原大學（桃園市中壢區中北路200號）
- 第一會場：11月14-17日 ，宗倬章紀念廳（維澈樓），至善組、團結組、特別組
- 第二會場：11月15-16日 ，金榮商學講堂（商學大樓），自強組
- 第三會場：11月16 日，寅葉電學講堂（電學大樓），精實改善
- 頒獎會場：11月17日，培英廳（活動中心）
※地圖連結：「點擊下載」
♦活動費用：「免費參加」
♦活動諮詢：王渙真 經理
電話：(02) 2391-1368 分機8544
E-mail：c0544@csd.org.tw
活動介紹
財團法人中衛發展中心為協助企業機構推動各類持續改善活動（Continuous Improvement Activities），透過團隊合作精神，強化組織體質，特舉辦台灣持續改善競賽（TCIA，Taiwan Continuous Improvement Awards），藉以相互觀摩交流，強化國際競爭能力。
改善活動競賽成立三十多年以來，參賽產業遍及傳統製造業、科技業、服務業及醫療業，受獎廠商達數百家之多，其中也不乏跨國性的世界級企業，爭相角逐獎項榮耀。
為能使持續改善活動手法更能貼近不同改善手法，於2022年特別新增「精實改善菁英獎」為在精實改善領域中持續堅持，並形成自身精實文化的企業參賽。
今年(2023)特別於11月16日結合「案例發表」後，邀請「精實標竿企業」分享精實推動案例及如何形塑成自身精實文化的過程，讓在精實路上努力的企業交流及學習。
活動議程
金塔獎決賽發表會：
- 第一會場- https://reurl.cc/A03xNY
- 第二會場- https://reurl.cc/9RnMlO
精實改善精英獎發表研討會：
- 第三會場- https://reurl.cc/q0Yy7n
