作者: SMARTMolding編輯部

《ACMT 模具與成型智慧工廠雜誌》(ACMT SMART Molding Magazine),將擴大報導,如「先進成型技術」、「3D 列印」、「模具製造」、「智慧工廠」、「數位化轉型」、「自動化」等領域,為讀者帶來更多全新內容。內容上未來也將對業界的企業進行一連串的採訪報導,報導範圍不會僅限於臺灣,同時預計也推出對華東、華南,以及東南亞等地區的各家企業進行採訪報導,帶各位讀者領略這些企業的崛起過程與成功經驗。

■科盛科技 產品處 / 蔡耀震 經理 封裝為何需要CAE? 封裝是半導體元件製造過程的最後一個環節,會以環氧樹脂材料將精密的積體電路包覆在內,以達到保護與散熱目的。在晶片尺寸逐年縮小的趨勢下,封裝製程…

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