■科盛科技 產品處 / 蔡耀震 經理 封裝為何需要CAE？ 封裝是半導體元件製造過程的最後一個環節，會以環氧樹脂材料將精密的積體電路包覆在內，以達到保護與散熱目的。在晶片尺寸逐年縮小的趨勢下，封裝製程…
作者: SMARTMolding編輯部
SMARTMolding編輯部
《ACMT 模具與成型智慧工廠雜誌》(ACMT SMART Molding Magazine)，將擴大報導，如「先進成型技術」、「3D 列印」、「模具製造」、「智慧工廠」、「數位化轉型」、「自動化」等領域，為讀者帶來更多全新內容。內容上未來也將對業界的企業進行一連串的採訪報導，報導範圍不會僅限於臺灣，同時預計也推出對華東、華南，以及東南亞等地區的各家企業進行採訪報導，帶各位讀者領略這些企業的崛起過程與成功經驗。
■ACMT模具&智慧製造委員會 / 陳震聰 主任委員 前言 在工業4.0、人工智慧、數位科技、新生世代思維，正影響全球製造業進行大規模的變革，長長的供應鏈已追趕不上市場需求。短鏈革命，正推動全…
■型創科技 / 唐兆璋 副總經理 前言 數位轉型不但能協助射出工廠降本提效、服務升級、商業模式的轉換，亦能協助射出工廠邁向環境保護、社會責任，以及公司治理的ESG目標，經過一連串COVID-19、美中…
■倍智信息 / 張磊 總經理 前言 模具，確保產品質量的重要因素 製造業的製造流程可粗略的概述為：需要經過模具，由模具製作出塑膠/金屬的零部件，將其零部件組裝後製成成品，包裝後銷售給客戶，如圖1所示。…
■科盛科技/ 林秀春 產品故事說明 成品尺寸：長900~1500，寬100（單位：mm）； 成品厚度：平均厚度1.5~2.5（單位：mm）； 澆道系統：冷澆道； 塑膠材料：PP、ABS。 …
■科盛科技 不只是材料數據庫，找到對的材料更加重要 Material Hub Cloud（MHC材料雲），整合了Moldex3D材料量測中心多年累積的量測數據以及材料供應商所提供的物性數據而成的材料特…
■慶良電子 CAE課 / 曾琛涵 & 李宜蓁 前言 一個完整的連接器是由許多零件組合而成，金屬件利用沖壓、車削、壓鑄等方式製作，而塑膠件大多以射出成型製成。其中，塑膠零件有支撐連接器結構的功能…
■科盛科技 模流於塑膠加工產業升級所扮演的關鍵角色 現今全球技術發展快速導致許多產品的生命週期不斷縮短，但對產品的需求量卻又不斷增加，為了能夠因應這種變化快速又需要大產量的大時代趨勢，高分子加工製品成…
■特格高材 / 郭雪梅 產品協同發展中心主任 前言 LIMS是Laboratory Information Management System的縮寫，是指實驗室信息管理系統。LIMS實驗室信息管理系統…
■ACMT 模具& 智慧製造委員會 / 陳震聰 主任委員 突破邊界，協同共贏 自2018年開始的美中貿易衝突及供應鏈脫鉤，世界經歷長達三年之新冠疫情、俄烏戰爭、通貨膨脹、氣候變化等及治理要求等…