【本期主題】
設計與製造的智慧化,是一波正在發生的浪潮,在本期專輯中,我們特別針對工業4.0浪潮下高分子加工產業的數位分身架構進行介紹,透過掌控與應用四大數位分身,優化整個塑料成型過程材料、機臺、設計與製程的影響,進而達到“T零”量產的目標。
(專題主編:張榮語 博士)
專題報導
-高分子加工數位分身與智慧製造
-材料數位分身在模流分析與材料設計
-模具數位分身與智能設計
-機臺數位分身與智能製造
-製程數位分身:以射出成型及IC封裝成型為例
-製程數位分身:以共射出為例
-“T零”量產:由智慧設計到智慧製造的應用
-射出成型智慧工廠iMF導入前思維
科技新知
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